电子产品在日新月异、快速进步的时代下,与追求高速度和外型的轻薄短小的条件下,堆栈的封装结构绝对是值得去研究发展的新趋势,经过一些简单的软件仿真分析之后。

堆栈封装(Stacked Packages)模型

开始应用于内存领域(stacked TSOP)

 近来应用到了面阵列封装领域

堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模

 别名SiP (System in Package)

 通常堆栈2-4层裸片

–目前也在研发6层或更多数目的堆栈裸片

 当所有的功能难以集中在单片裸片中时应用

 常见的应用: Flash/SRAM, ASIC/Memory, Memory/Logic,

Analog/Logic

 In area array or leaded package outlines

 加工困难,第层裸片都必须加工为特别薄(50微米级)

 需要精细的电路设计和散热设计

 尚无成熟的热简化模型

 芯片常用于体积要求较小的手机或其它移动电子设计

1． PiP （Package In Package,堆叠封装）

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件）。

（1）PiP封装的优点

·外形高度较低：

·可以采用标准的SMT电路板装配工艺：

·单个器件的装配成本较低。

（2）PiP封装的局限性

·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；

·事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。

2. PoP （Package on Package， 堆叠组装）

PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。

（1）PoP封装的优点

·由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；

·器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：

·有不同的供应商可以选择。

（2）PoP与PiP相比

·外形高度会稍微高些；

·需要额外的堆叠工艺。

对于3G移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表1所示。