Micro-BGATM封装模型是什么
MicroBGA封装是一种封装方式，MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。
为早期的一种 CSP 设计
• 常用于闪存芯片
• Traces 排布于聚酰亚胺的tape 层
• Die与Tape之间有专用的Elastomer
• 采用引脚Lead将电信号由die传递至 traces
• 焊球可较随意排布
• Die 可放在中心，也可以偏置
• 主要传热路径： Die --> elastomer --> solder balls --> board
• Lead传导热量较少,很多情况下可忽略
• Elastomer导热能力差，为主要的散热瓶颈
• 焊球要求单独建出
• Tape中Trace的传导较少,但是不能忽略
• Solder Ball也够成相对较小的热阻(相对于Elastomer)
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