CBGA封装模型是什么
Ceramic BGA运用裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用来保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理，能提升它的可靠性和物理保护性能。
CBGA运用的是多层陶瓷布线基板，焊球材料为高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb，采用封盖+玻璃气封，属于气密封装范畴。
CBGA封装特点主要有以下六方面：
1.对湿气不敏感，可靠性强，电、热性能优良。
2.与陶瓷基板CTE匹配性好。
3.连接芯片和元件可返修性较好。
4.裸芯片采用FCB技术，互连密度更高。
5.封装成本比较高。
6.与环氧树脂等基板CTE匹配性差。
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