主要类型的PBGA封装有哪些？
主要类型的PBGA封装
由die-up PBGA变化而来
–别名: FSBGA, ChipArrayTM
–焊球间隙较小
–可归类为Near-CSP
–建模也较困难
–焊球间隙典型值为1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm
–经常缺少明显可见，比Die尺寸大的Die Pad，因为Die大小与封装大小相近
–基片(substrate)中每个信号过孔都必须单独建出；
–在FLOPACK中，别名ChipArrayTM
根据基板的不同主要有：
PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）
CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）
FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）
TBGA（Tape BGA，载带BGA）
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