芯片是半导体元件产品的统称，也就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。

芯片是现代工业品的核心与灵魂，少到手机电脑，大到飞机火箭，通通离不开芯片的加持。

就拿手机来说，手机触屏需要有触控芯片，储存信息需要有存储芯片，实现通信功能要有基带芯片、射频芯片、蓝牙芯片，想要拍出好看的照片就需要GPU……一部手机里的芯片加起来都要有100多颗。

那么问题来了，这么多芯片，究竟如何分类呢？

一、处理信号分

信号分为模拟信号和数字信号，数字芯片就是处理数字信号的，比如CPU、逻辑电路等;模拟芯片是处理模拟信号的，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等。

如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟，一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。

二、按场景分

1、数据中心级别芯片：主要应用于云计算数据中心：包含CPU、GPU、内存、存储控制器、固态硬盘等，主要要求高性能、高稳定性、高可靠性。

2、消费类产品级别芯片：目前应用最广泛，市场占有率最高的芯片，应用于日常使用的电脑、手机等产品。

3、工业类产品级别芯片：工业产品长期处于极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境，使用环境较苛刻，因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命(以电力为例，要求工业芯片应用失效率。

4、汽车电子级别芯片：主要是对温度环境要求严格，要在更宽泛的温度范围内都能使用。

5、军工和国防级别芯片：跟国防军事工业领域有关的芯片，如卫星通信、制导、精准导航等。

三、按工艺制程分

90nm以上(包含90nm、128nm及以上)、60nm、45nm、28nm、14nm、12nm、7nm、7nm及以下。现在所谓的先进制程芯片，主要指的是12nm以下，比如12nm、9nm、7nm、5nm，甚至3nm。目前台积电已经实现了5nm芯片的量产及3nm的试产。

四、按功能类别分

1、处理器类：主要在系统中承担具体计算、控制任务的芯片，比如 MCU、CPU、GPU、NPU等。

2、存储类：主要在系统中承担对数据的存储的芯片，以及一些存储控制器类芯片，比如DRAM，SRAM，Flash等。

3、通讯类(有线、无线)：主要在系统中承担通讯功能的芯片，比如一些以太网类芯片，交换类芯片，广域与局域网、点对点与自组网类芯片，以及辅助通讯的滤波、放大、功率等器件都可属于此类，大众通常所知道的WiFi、蓝牙、5G基带、GPS、NB-IoT、网卡、交换机等都可以被划分到这一类别中。

4、交互类：在系统中主要承担信息的采集、呈现与交互的芯片，这一类包含非常广泛，比如一般意义下的传感器、输入输出设备、一部分的信号处理芯片等。大众通常所熟知的麦克风、显示芯片、动作传感器、一部分的AD/DA芯片，都可以划入这一类。

5、电源管理与功率器件类：电子系统，需要提供源源不断的电能来维持，在系统中主要承担这部分功能的都可以划为这一类，比如PMIC、DC-DC、AC-DC、LDO和IGBT类都可以划入这一类别。

6、阻容器件等：除了承担主要任务的芯片之外，在一个系统中，还有对整个电路起到实际调节作用的电阻、电容等。在一定情况下，也可以把无源器件(被动元器件)划入这一类。

除了上述分类方法之外，也可按照芯片特征分为传感器、射频、功率类器件等。