在芯片现货市场上呆久了，总能听到各种各样的名词，比如散新货和翻新货。

众所周知，芯片通常是由晶圆厂制造生产的。全新原装的芯片，就是原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线与用的机器码)、整包装数量、编码(可以在其网站上查)、条型码(通常是起防伪的作用)的全新货。

那么，芯片散新货和翻新货是什么意思呢？

1、散新货

散新货，就是指以次充好的散新货，简称次品。一般是产品生产过程因内部质量等问题，而未通过设计原厂的测试而被淘汰下来的芯片，或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。

这一类的散新货，不是说不能用，只是某些参数不在正常范围内或者外观有些残缺，稳定性不是很高，有一定的失效率。 这些次品，原厂一般不会按正常流程出货，所以一般不会有常规的原厂出货标签。此类产品通过外观检验很难辨别，有些通过看标签可以看出来。

2、翻新货

翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，行业人一般称之为翻新货。一般来说，常见的翻新货有以下几种类型：

(1)磨面：这种情况市场比较多，有些就是挂羊头卖狗肉，长的一样，其实功能都完全不一样，A产品进行打磨后，打上B产品的丝印，还有就是老D/C的产品打磨后，打上新D/C，以图个好价钱等。

(2)重新植球：这类产品一般是拆机品居多，常见的就是CPU和FLASH。

(3)重新镀锡：这类产品一般是引脚氧化，需要去氧化重新镀锡或者拆机品需要洗脚重新镀锡。

(4)原厂不良品：原厂经过测试后，会淘汰一部分参数不符的产品，这部分的料有些原厂会报废，而有些会经过特殊渠道流到市场。

除了以上我们常见的一些翻新货，其实还有很多种情况，比如已编程产品充当原装正品、工程样品充当原装正品、有铅产品充当无铅产品，国产直接仿充原装进口等。

总的来说，除了原装货之外，其他的货品几乎都有风险，如果运气不好，可能出现系统故障，甚至出现重大安全事故。为避免上当被坑，采购芯片一定要选择正规可靠的渠道，从源头做上杜绝买到散新货、翻新货。