眼下，芯片现货市场鱼龙混杂，总有一些不良商家将那些被淘汰的、使用过的、低质量或制造过程中的废次品，重新进行包装，变成翻新货，将翻新货充当正品来卖，让人防不胜防。

一般来说，劣质芯片有散新货、翻新货、拆机货等，一些品牌假冒得非常逼真，不是专业的人士一般很难判断出来。

那么，如何识别芯片的真假好坏呢？以下几种检测方法一定要知道！

1、外观检测

外观检测通常使用光学高倍显微镜检查芯片的共面性、表面印刷、器件本体和引脚等，检测是否有翻新氧化现象，是否符合特定要求。

2、丙酮擦拭测试

丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

3、X-ray检测

X-Ray透视检查是一种无损检测方法，可以从多个角度观察物体的内部结构。 通过X-Ray透视，检测内部晶圆是否存在，晶圆尺寸和方向是否一致，引线、焊线等是否正确，可以更好地发现内部晶圆的缺陷。

4、开封测试

开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等，检测分析芯片内部晶圆结构信息及连接晶线是否正常。

5、电性检测/功能测试

利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

6、可焊性测试

指在指定条件下进行可焊性测试，以测量元件引线的焊料润湿能力，焊锡检测后引脚/焊盘表面镀层色泽有无氧化等，判断焊锡检测后引脚表面上锡不足及散热片锈不上锡，是否能到达上锡使用效果。